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Pâte thermique en seringue de 4 g, silver, unitaire


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PÂTE THERMIQUE - SILVER (SERINGUE 4 GR) - UNITAIRE
Cette pâte de refroidissement est une pâte à très haute conductibilité thermique. Elle comble toutes les imperfections microscopiques du dissipateur et du processeur/processeur graphique qui peuvent emprisonner l'air et entraîner une baisse de performance du dissipateur de chaleur. La pâte de refroidissement garantit une conduction et une dissipation thermique exceptionnelles. Cela vous permet d'exécuter des programmes lourds sans faire surchauffer la carte mère.

Caractéristiques techniques

Type Pâte thermique
Utilisation Processeur
Quantité 4 g
Conditionnement Seringue
Conductivité thermique 4.63 W/mk
Densité 3.15
Couleur Gris
Résistance thermique -30 à 280 °C
Caractéristiques Stabilité et fiabilité élevées
Convient à l'UC, à l'onduleur, au convertisseur, au chipset et à d'autres composants PC
Faible résistance thermique, conductivité élevée pour le transfert de chaleur
GTIN 05412810322428